线路板铜面有机保焊剂

HX-OSP-103

线路板铜面有机保焊剂

HX-OSP-103是一种专门用于印制线路板的高效能的铜面有机保焊剂。HX-OSP-103与HX-OSP-2000结合使用。当线路板通过HX-OSP-2000和HX-OSP-103处理后，可以选择性的在铜面上及穿孔形成一层坚固平整的有机保护膜。此保护膜可维持铜面的整平性及防止铜面被氧化。

HX-OSP-103所产生的保护膜可防止金属面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后仍然维持其应有的铅锡焊接能力。HX-OSP-103工艺包括HX-AC-120除油剂、HX-PreETCH-1000微蚀剂、预涂HX-OSP-2000及HX-OSP-103。

一．操作条件：

                                          最佳                     范围

浓度                     %           100                      90-110

温度                    °C           37                       32-43

搅拌                                    连续循环，每小时三至四次循环（不要产生大量气泡）

浸渍时间             sec.          60                       30-90

总酸度                 %            100                      90-120

pH(22°C)                          2.6                      2.4-2.8

膜厚                Microns       0.35                     0.2-0.5

二．所需设备

   槽子                        聚丙烯、线型聚乙烯、PVC

   搅拌器                      聚丙烯、TEFLON

   加热器                      石英、TEFLON

   抽风                        良好的抽风系统

   挂具                        橡胶、聚丙烯或聚乙烯保护

   循环泵                      不能用不锈钢

三．所需物料

（一）  HX-OSP-103稀释十倍用于开缸，调整PH便可使用，使用时尽量避免带入大量清水。设备也需要使溶液有均匀的温度及稳定效果。

（二）  HX-OSP-103用于保护有机保焊剂的浓度。正常情况下，每加入1L HX-OSP-103便需同时加入37mL氨水。

（三）  HX-OSP-101ADD用于补充HX-OSP-103工作液中有机酸的损耗。正常情况下，工作液的总酸浓度会慢慢下降，如果生产线的设计会产生过量蒸发，则会加快总酸度的下降速度及pH的上升。

（四）  分析纯氨水要调整pH,主要用在新配槽及添加HX-OSP-103的时候，正常情况下，pH不会连续下降，如果有此现象，表示工作液已受到污染。

（五）  分析纯蚁酸只用于新配槽及过量添加氨水的时候。

四．操作流程

不同设备及行车速度会影响有机保焊膜的厚度。生产时所需要浸渍的时间是按裹铜板测厚实验的结果而定。选择适当时间产生适当厚度是非常重要的，同时在生产时要定期做测厚试验。

工序                    化学材料                          垂直线                水平线

除油剂                 HX-AC-120                 49°C,5分钟       37.7°C，30 sec.

                                                                      10-20%                5-10%

水洗                    市水                                   2 min.                   30 sec.

微蚀                    HX-PreETCH-1000      27°C,1.5 min 27°C, 30 sec.

                                                                      90g/L                    60g/L

水洗                    市水                                   1-2 min.                30 sec.

预涂                    HX-OSP-2000                   25°C，1 min.         25°C，30 sec.

水洗                    纯水                                   1-2 min.                30 sec.

有机保焊膜        HX-OSP-103           30-90 sec.    30-90 sec.

                                                                      32-43°C          32-43°C

风干                               2 min.        风刀

干燥                               热风干        热风干

五．新工作液启用步骤

   （一）彻底清洗生产线。（注：若此设备此前用过其它化学品，则必须用5-10%的蚁酸浸泡24小时，新设备必须用各20-25克/升的NaOH和Na3PO4的混合溶液在38-49°C下彻底浸泡4-8小时）。彻底清洗后，用5-10%的蚁酸浸泡4小时并用纯水清洗干净。

   （二）加入2/3所需总体积的纯水，搅拌下按100mL/L工作液加入HX-OSP-103，并用纯水调整到所需液位。

   （三）当溶液温度为22°C时，在连续搅拌下加入3.7mL/L工作液的试剂级氨水。注：加热时循环泵必须打开。

   （四）检查现在的pH是否在2.6±0.2（22°C），蚁酸只在新配槽时用来调低pH值。

   （五）把工作液加热至32-43°C，并开启循环泵，当温度已达到标准，分析各成分浓度。用HX-OSP-103调整浓度至100%或加入纯水稀释之。如果加入HX-OSP-103，则必须再检查pH值。

   （六）检查操作温度后，可以测试膜厚。首先保证预涂HX-OSP-2000在规定的操作温度、浓度、和正常的膜厚范围内。如果HX-OSP-103膜厚不在范围内，调整pH;如果太薄，则每次加

入0.65mL/L氨水调整；如果太厚，则每次加入1.3mL/L蚁酸调整。当厚度已达到标准范围，分析总酸度，可以记录此时的酸度作为以后生产时参考。

六．操作条件控制

（一）温度

最佳操作温度范围是32-43°C，而最理想是保持在38°C。由于生产线的设计不同以及所需厚度不同，故生产时的温度是有出入的。但操作温度必须保持稳定。工作液的循环系统必须足够，不可严重翻动药水，否则影响药水的寿命及保焊膜的效果。

（二）总酸度

工作液的总酸度对控制保焊膜的厚度及稳定效果起着重要的作用。工作液的总酸度是以HX-OSP-101ADD来维护，取样测试时，先确保药液的水位准确，否则会影响分析结果的准确度，必须每天分析总酸度。

（三）pH值

工作液的pH值必须保持在2.4-2.8之间，当pH值及厚度已确定后，用户需要定期检查pH以确保其在指定范围内。

七．控制

   在分析任何药液之前，必须把工作液体积调整至正确水位才可取样，然后再按有关的分析方法分析各项目。

   定期分析维护HX-OSP-103浓度、pH、酸度、膜厚对保持稳定生产非常必要。