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助焊剂,焊割机用助剂,焊剂涂布生产工艺技术配方专题(新版)

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订购编号：A5000-01611

001 无卤素低固含水基免清洗助焊剂
100 助焊剂自动添加装置
053 一种免洗可成膜性水基型助焊剂
080 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
063 使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接
093 清除芯片以及铅锡合金凸点表面助焊剂的方法
006 一种不锈钢助焊剂
037 一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂及其制备方法
051 助焊剂供给装置
087 一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
030 一种焊锡炉助焊剂喷雾箱
095 无铅焊料水溶性助焊剂
015 一种焊锡丝芯用的中性助焊剂
008 生产双层卷焊管的钎焊助焊剂
057 水溶性助熔剂组合物及焊接部件的制造方法
026 一种环保助焊剂
004 含阳离子型表面活性剂的助焊剂
002 通过电子附着进行的无助焊剂焊接
082 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
083 免清洗助焊剂及其制备方法
092 用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
096 免清洗无铅焊料助焊剂
011 一种印制线路板锡焊用助焊剂
041 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
055 热固性助焊剂、焊膏和焊接方法
019 包含助焊剂的选择填充粘附膜
035 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
098 智能型雾化与泡沫双用式助焊剂喷涂机
045 电路板用的助焊剂涂印装置
013 可升华的助焊剂组合物
061 用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光
056 具有优良焊接性能的用于高张力钢的金属助熔剂填充焊条
009 铝及铝合金软钎焊助焊剂
007 热风整平助焊剂和配制方法
084 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
018 树脂型锡焊助焊剂
094 助焊剂残留的去除方法

联

029 用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂

系

017 免清洗助焊剂

电

046 氢氧源焊割机用助剂联动定量雾化装置

话

062 用于铁质焊件的助焊剂

024 用于焊接不锈钢的活性助焊剂

040 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法

101 一种助焊剂吹干装置

049 电路板的助焊剂涂覆装置

020 多功能金属焊割助熔剂

086 点涂式焊锡膏的助焊剂

064 焊剂用助熔剂组合物、焊剂糊料及焊接方法

039 防霉型低腐蚀性水基助焊剂

036 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法

021 低固含量免清洗助焊剂

022 低固含量免清洗助焊剂

097 助焊剂发生装置
033 无助焊剂的凸点回流工艺

048 电路板用点针式沾施助焊剂机构

073 低温硬钎焊的含助熔剂的硬钎焊剂

081 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法

027 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂

069 焊料金属、助焊剂和焊膏

034 一种不锈钢助焊剂

058 使用还原性金属作为钎焊助熔剂

050 焊锡助焊剂喷雾装置

089 一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法

079 除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法

043 自动焊锡机的助焊剂喷涂装置
042 一种包含助焊剂的铝合金无铅焊丝及其助焊剂的制备方法
016 一种金属复合用助焊剂
023 晶体管引线热浸锡用助焊剂
032 半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具
044 焊锡炉用助焊剂喷雾装置
059 一种助焊剂涂覆量控制系统
075 助焊剂
088 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
065 无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
072 基于碱金属氟铝酸盐并含有共沉淀金属化物的用于焊接铝的非腐蚀性助剂
031 不锈钢材料的锡焊助剂
077 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法
054 焊料金属、助焊剂和焊膏
091 一种可抑制焊点界面生长的免清洗水基型助焊剂
085 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
047 具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置
038 水溶性热浸镀锡助焊剂及其制备方法
012 特效助焊剂及其制法
066 除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
025 用于钎焊铝基材料的助焊剂粉末和该助焊剂粉末的制备方法
070 软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法
060 半田设备助焊剂涂布机构与方法
003 免清洗液体助焊剂
014 无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂
071 水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
099 助焊剂滚涂机
052 免清洗无铅焊料助焊剂
078 焊料凸点的无助焊剂制作工艺
067 无铅焊料水溶性助焊剂
010 锡铅焊助焊剂－内芯剂
090 改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法及其形成方法
074 波焊炉助焊剂的自动喷涂方法
068 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂
028 一种自动选择性焊锡炉助焊剂喷雾箱
005 可固化助焊剂、阻焊剂、可固化助焊剂增强的半导体封装和半导体器件以及制造半导体封装和半导体器件的方法
076 一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂

全套技术260元，订购编号：A5000-01611。

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