银基焊条牌号
主要成分%
熔点
用途
HL301银基焊条
Ag 10 Cu 53 Zn余量
820
主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302银基焊条
Ag 25 Cu 45 Zn余量
750
主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条
Ag 45 Cu 30 Zn余量
650
熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303 F银基焊条
660
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条
Ag 50 Cu34 Zn余量
630
主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条
Ag 65 Cu 20 Zn余量
680
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条
Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条
Ag 75 Cu 22 Zn余量
770
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条
Ag40.Cu.Zn.Cd
595-605
HL313银基焊条
Ag50.Cu.Zn.Cd
625-635
HL321银基焊条
Ag56.Cu.Zn.Sn
615-650
HL323银基焊条
Ag30.Cu.Zn.Sn
665-755
HL325银基焊条
Ag45.Cu.Zn.Sn
645-685
HL326银基焊条
Ag38.Cu.Zn.Sn
650-720
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