黄色松香型无铅免洗助焊剂 芯片BGA加焊维修专用
电路板芯片，BGA，CSP的加焊，维修等
液体产品，高流动性，即使BGA与电路板之间空间极小，也能充分浸润。
TY809-C是高固体含量的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性，可焊性优良，焊点饱满、光亮，透锡性好，焊后基本没有残留物，无腐蚀性，具有极高的绝缘阻抗等特点，使用这款助焊剂低烟、不用清洗、不污染环境，适用于高可靠性的电子产品的焊接，如电脑主板卡、DVD板卡、手机板卡、数码相机，电源系列等。
项 目 | 规 格 |
产品型号 | TY809-C |
助焊剂分类 | RMA |
外观 | 黄色透明液体 |
密度/（30℃） | 0.817 |
固含（w/w%） | 8.5 |
卤化物含量(%) | 0.2 |
可焊性 | ≥85% |
铜镜腐蚀试验 | 通过（无腐蚀性） |
表面绝缘阻抗值 | ≥1011 |
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