分体式BGA风咀/风嘴，通用于850系列热风拆焊台
另外本公司还有各种不同尺寸的风咀，欢迎咨询订购！
BGA风咀/QFP风咀/PLCC风咀
欢迎订造特殊风咀（各种SMD、BGA热风喷嘴、热风拆焊喷嘴均可），SMD、BGA返修站风咀（适合PLCC、SOP、QFP等不同款式的风咀），具体报价根据来样或订做尺寸而定。
订造风咀流程：
①客户下订单（提供IC规格或风咀具体样品）
②设计风咀图纸（1-2天）
③线切割加工
④模具成型
⑤焊接
⑥抛光
⑦喷砂，完成
BGA风咀 （单位：MM）
1、BGA 14*14
2、BGA 11*11
3、BGA 9*9
4、BGA 8*8
5、BGA 7.5*7.5
6、BGA 6*6
7、BGA 7*10.5
8、BGA 8*10
9、BGA 4.5*7
10、风咀枪套
QFP风咀
QFP 10*10
QFP 14*14
QFP 17.5*17.5
QFP 14*20
QFP 14*28
QFP 20*20
QFP 14*14
QFP 28*40
QFP 40*40
QFP 32*32
SOP风咀
SOP 4.4*10
SOP 5.6*13
SOP 7.5*15
SOP 7.5*18
SOP 11*21
SOP 7.6*12.7
SOP 13*28
SOP 8.6*18
单管Ф2.5MM
单管Ф4.4MM
单管Ф1.5*3*45º
PLCC风咀
PLCC 17.5*17.5
PLCC 20*20
PLCC 25*25
PLCC 30*30
PLCC 12.5*73
PLCC 11.5*11.5
PLCC 11.5*14
其他
BQFP24*24
TSOL18.5*8
量大从优，欢迎咨询订购！