有机护铜剂 ZH-F21产品简介H-F21是专门用于双面多层线路板的水溶性有机可焊护铜剂,是适应高温无铅装配工艺的高端产品,耐热性优异,经多次回流焊处理后仍保持良好的焊锡性能。适用与无铅化和免洗型SMT制程,水溶性溶剂,化学性质温和,安全性高。产品优点形成的膜面结构均匀致密,光亮平整,膜厚易于控制;耐多次高温回流焊,低温操作,优异的耐湿性;焊接性非常好,性能稳定,可长期存放;产品环保、安全,工艺简单,酸度低,不产生腐蚀。
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