无铅助焊剂特点：
助焊剂属于无铅环保型免洗助焊剂。不会破坏臭氧层，不含ODS物质。优秀的焊接性能，较低的缺陷率。 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。焊后表面残余物较少并且均匀。 残余物无腐蚀，不粘手。耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
无铅助焊剂应用：
助焊剂系列针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
无铅助焊剂的操作：
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式： 发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式: 喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
无铅助焊剂参数：
项目 规格/Specs 参考标准 项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% IPC-TM 外观 无色透明液体 /
卤素含量% 无 IPC-TM 比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
铜镜测试 通过 IPC-TM 焊接预热温度℃
90℃-115℃ /
绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM 上锡时间 3-5秒 /
水萃取液电阻率Ω
≥5.0×104Ω IPC-TM 操作方法 发泡、喷雾、沾浸
固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM 适合机型 手浸炉、波峰炉
焊点色度 光亮型 IPC-TM
DT-168系列无铅助焊剂包装：A、10L/桶 .B、20L/桶 .C、200L/桶
DT-126系列无铅助焊剂保质期：保质期：90天【産品簡介】 本剂不含松香树脂，固含量低，焊接后基板表面非常干净，极易通过仪器的检测。具有高热稳定性及高活性优良品质。应用于无铅电子组装制程，有效提供无铅波峰焊较高温作业环境以及改善无铅合金较慢润湿性的需求。本助焊剂符合国家标准GB-9491-88標準和JIS標準。 【産品应用】 本助焊剂适用于SMD、PCB制程，在电子通讯产品，电脑自动化产品、数码产品、视听产品、以及其它要求品质可靠度很高的产品，均适用本剂。 【産品特性】 ◆上锡速度快，润湿性好，无短路虚焊产生 ◆不具腐蚀性残留物 ◆本劑低煙、不污染工作環境、不影響人體健康 ◆可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試 ◆焊錫表面和零件面干净、無吸濕性。 | 主营产品或服务： | 助焊劑;錫條;錫絲;電路板助焊劑;焊錫膏;助焊劑原材料;水基助焊劑;松香水;去污水;清洗劑;去漬水;抹機水;無鉛助焊劑;無鹵助焊劑;鍍錫銅線助焊劑;水溶性助焊劑;環保免洗助焊劑;無鉛錫條.錫線.;線材助焊劑;變壓器助焊劑; | 主营行业：
| 工业用清洗剂;插件加工;电子组装加工;电子焊接加工;COB邦定加工;组合音响 |
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松香水的简介 松香水又名助焊剂,主要为松香清洗理型助焊剂，它的颜色为黄色透明液体。 助焊剂 松香水又称助焊剂是成功焊接的重要因素之一。助焊剂由高纯度化学原料组成，在严格的品质控制下生产。能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润滑性佳，以进行优良焊接。 有效物质含量 99.95（%）， 执行标准 ROHS 主要用途 ，PCB板上锡 ， 环保免洗型助焊剂主要成份： 不含固态松香有机活性剂、抗氧效果好，焊后板上残留少,表面绝缘阻快干效果。 焊后零件表面无白粉产生. |