百沃BW-9500无卤助焊剂材料有中度固量的进口松脂和有机活化物精心调配而成。具有很高绝缘阻抗的环保无卤免洗助焊剂，是各行电子工业焊接工程中必不可少的选择。
产品特点
1． 不含卤素及其它有害物质；
2． 焊接表面较少殘留、无粘性、焊后表面干燥；
3． 具有良好的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；
4． 含有多种添加剂，大大减少锡球锡珠产生的机率；
5． 助焊剂残留较低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；
6． 表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电氣赖性高；
7． 产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；
8． 价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。
适用范围
适用于SMD元件、芯片混装红胶贴片基板和安装高精密度DIP元件的基板，低残留，不含卤素。如：电源产品、通讯类产品、家用电器、液晶电视、仪器仪表等。
工艺适合：喷雾、发泡、粘浸涂布,适应双波作业。