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1. 简介DESCRIPTION
800-T属于松香型免清洗助焊剂，是专门针对无铅制程而研制的高效能助焊剂。在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。800-T有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
2. 特征FEATURES
- 即使是0.254mm直径的通孔，亦有超过96%的填孔率
- 对于连接器等产生极少桥连
- 与探针检测完全兼容
- 适合于各种无铅化表面防护层的印刷电路板
- 适用于高密度封装
- 亦可用于有铅制程
3. 管理HANDLING
- 800-T密封保存期限为1年，请勿冷冻保存该产品。
- 远离火源，避免阳光直射或高热。
- 800-T使用前无需搅拌。
- 请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装，保持容器密封。
- 助焊剂长期存放后，在使用前应测量其比重，并通过添加稀释剂来调节比重至正常。
4. 操作说明FLUX APPLICATION
项目 | 建议参数 |
助焊剂涂覆量(喷雾法) | 单波峰：1000-1200mg/in2固态含量 双波峰：1200-1600mg/in2固态含量 |
板面预热温度 | 无铅焊接：80-100°C 有铅焊接：75-95°C |
板下预热温度 | 约高于板面温度0-25°C |
板面升温速率 | 最大2°C/s |
5 . 产品展示
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