百沃科技助焊剂含有低固含量进口树脂，改变原始有机酸焊化合物，采用最新研发有机
活性、活化，能均匀覆盖在被焊金属表面快速成膜，有效隔绝空气，防止被焊物氧化。表面无残留，能与阿尔法SLS65C效果相提并论，目前在国内市场有几十家企业已有使用良好。
产品特点
※ 不含卤素。
※ 高绝缘阻抗值。
※ PCB板上残留物硬而透明且不吸水。
※ 焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗。
※ 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
※ 具有抗高温性能，能够使无铅焊锡讯速润湿，扩散且焊接饱满，短路少。
产品参数
助焊剂型号 | BW-9000 | 助焊剂类别 | RMA型 |
外观 | 无色透明液体 | 焊点颜色 | 光亮型 |
比重（20℃） | 0.798 | 固态含量（％） | 2.2 |
扩展率（％） | 85 | 铜镜腐蚀测试 | PASS |
绝缘阻抗 | ≥1×1011 | 卤素含量 | 无 |
稀释剂型号 | BW-2000 | 保质期 | 6个月 |
适用范围
电源产品，通讯产品，医疗设备，仪器设备，电视机，音响设备，家用电器，电脑产品等PCB板的焊接。
售后服务
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