HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相当AWS：BAg-8
说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中的一种。
用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分（质量分数） (%)
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Ag
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Cu
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71.0~73.0
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27.0~29.0
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钎料熔化温度： （℃）
钎料力学性能：（值例供参考）
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钎料强度/Mpa
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母材
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Rm/Mpa
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Tm/Mpa
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343
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纯（紫）铜
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177
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164
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注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用